mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmitteleutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C