Überblick Sn 96,5 Ag Cu0,5 mit Beschreibung Flußmittel nach F-SW 32 - kaum sichtbare, klare Flußmittelrückstände eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich - NO - CLEAN eutektisches Lötzinn, d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder im flüssigen Zustand, einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht - keine „geklebten“ Lötstellen - besonders wichtig bei kleinsten Lötstellen mit minimalem Lotvolumen ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie, insbesondere der Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-Bauteile Sn 96,5 Ag Cu0,5 silberhaltige Legierung erleichtert das Löten von SMDs und feinsten Verbindungen geringe Rauchentwicklung geringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Loten - einfachere Handhabung für den Eigenschaften 10g Spule mit einem Durchmesser von